從前要測試 MLCC 的各種特性時，相信必定要使用許多種儀器或機器才能達到效果及 測試目的。目前本公司設計了數種不同的夾具，可以將材料試驗機應用在 MLCC 的各 種測試上。您今后只需要在一臺機器上更換不同的夾具。就可以測試包含了抗彎折、 拉伸斷裂試驗、破壞測試及附著力測試等等。 

配合專業的 NEXYGEN 軟件可以在軟件的內容中，依照試驗需要來編輯并執行動作。以抗彎折試驗為例，使用者需要測量 PC 板在不同的彎曲應力下其容值的變化。我們只 要在軟件內設定好，既可以輕松而有效地執行測試。

Flexural Test(彎曲測試)

專業設計的可調式彎曲夾具，可放置各種厚度的PCB并將陶瓷電容面朝上，方便觀察其斷裂情形并測量其容值的變化。其規格尺寸均依照 MLCC Bending Test Method 規定而設計。此外可經由軟件的編輯，得到各種彎曲程度的容值變化。進而得知其彎曲程 度與電容容值的關系。

Breaking Test(斷裂測試) 

現代的電子技術針對不同的應用，要求生產的MLCC有不同的尺寸。有些電容甚至小到無法以肉眼看清，要測試其斷裂值談何容易？目前 LLOYD設計了一套適用于各種不同大小的 MLCC 的夾具。通過軟件編輯，我們更可以精準的測試到每個電容的斷裂強度。

Tension Test（拉伸測試） 

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MLCC 在拉伸測試中通常是在于測試其焊錫與電容之前結合的強度，因此通常其斷裂點都 在其接縫處。

Adhesion Test(Electrode Peeling Strength)(附著力測試) 

此試驗主要是測試陶瓷電容電極與 PCB 板之間粘附的強度。由電容的側邊施加一個推力， 直到電容脫離 PCB 板為止。我們了解在 JIS C6468 標準 class GE4 規范，PCB 及銅箔的厚度都有嚴格的規定，因此針對該測試，LLOYD 設計了一個符合規范的夾具，可以輕易的獲得所需數據。

系統配置：                   

單柱材料測試系統 LS1

500N負載傳感器

AT42的氣動拉伸夾具

NexygenPlus3材料測試分析軟件