T3Ster-----the Thermal Transient Tester:熱瞬態測試儀,是世界領先的半導體熱特性熱測 試儀,可用于測試半導體分立器件及模塊的結溫、穩態熱阻、瞬態熱阻,同時可用于測試IC、SoC、SIP、 散熱器、熱管等的熱特性。
? T3Ster兼具JESD51-1定義的靜態測試法(Static Mode)與動態測試法(Dynamic Mode),能夠實時采集器件 瞬態溫度響應曲線(包括升溫曲線與降溫曲線),瞬態采樣時間分辨率高達1微秒,測試延遲時間高達1微 秒,結溫分辨率高達0.006℃。
?T3Ster既能測試穩態熱阻,也能測試瞬態熱阻抗,并且能夠獲得器件的脈沖熱阻。
?T3Ster的研發者 MicRed是J EDEC最新的結殼熱阻(θjc)測試標準(JESD51-14)的制定者,T3Ster的測試 方法完全符合該標準,可以通過兩種方法計算結殼熱阻。
? T3Ster的測試方法符合IEC 60747系列標準。
? T3Ster的研發者MicRed制定了全球第一個用于測試LED的國際標準JESD51-51,以及LED光熱一體化的測 試標準JESD51-52。T3Ster和TeraLED是目前全球唯一滿足此標準所規定的光熱一體化測試要求的設備。
? T3Ster的測試方法符合MIL-STD-883H method 1012.1和MIL-750E 3100系列的要求。
? T3Ster獨創的Structure Function(結構函數)分析法,能夠分析器件熱傳導路徑上每層結構的熱學性能(熱 阻和熱容參數),構建器件等效熱學模型,是器件封裝工藝、可靠性試驗、材料熱特性以及接觸熱阻的強 大支持工具。因此被譽為熱測試中的“X 射線”。
? T3Ster能與FloTHERM、FloTHERMxt以及FloEFD等熱仿真軟件協同工作,包括: 1)、將待測器件的RC網絡模型直接輸出給熱仿真軟件進行仿真工作; 2)、將待測器件的結構函數直接輸出給熱仿真軟件,利用熱仿真軟件的自動優化功能對待測器件的詳 細熱學模型進行校準。