RDM五點式熱封儀HSG-5

HSG-5五點式熱封儀非常適合柔性包裝薄膜在開發、制造、轉換和應用的過程中實現精確的質量控制系統。這臺多點熱封儀可高效的測定熱封值。5對熱封頭可以安裝獨立的溫度控制，在膜上提供溫度梯度。

技術參數

溫度

溫度控制：0 - 300℃ (0 - 572.F) 

分辨率：0.1℃ 數字精度 +/- 0.5% +/- 1

工作溫度精度：+/- 2oC

壓力

壓力: 0–100psi(0–6.8bar,0–689Kpa) 通過傳感器和數字顯示。

可重復性：+/-0.02 PSI 

工作精度：+/- 5%

時間

保載時間：0.01–99.9秒

0.01秒的分辨率通過石英晶體的實時基準，+/- 0.01%的波動（滿量程）

工作精度：+/- 5%(考慮到活塞移動的摩擦力）

標準的熱封頭:

單面加熱熱封頭選擇:頂部加熱頭帶有硅橡膠面(邵氏硬度為60)，15mm寬 x 30mm 長。熱封頭材料由精密黃銅制成。

雙面加熱熱封頭選擇: 頂部和下部加熱，15mm 寬 x 30mm 長。封頭材料由精密黃銅制成。